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產品詳細說明
美國ACM RESEARCH 背面清洗設備
主要優勢
由伯努利夾盤對晶圓背面進行全面保護
藥液回收功能可降低成本
可集成氮氣二流體清洗功能
可靈活應用于濕法刻蝕工藝，如硅蝕刻及薄膜蝕刻工藝
進的噴嘴掃描系統
精密的濕法刻蝕均勻度控制
精密的化學藥液供給
可靈活應用于多種襯底材料，包括重摻雜片、Bonding 片、超薄片等
特征規格
多可配至8套清洗腔體
配備晶圓翻轉單元
多可配至5種藥液進行清洗工藝或者濕法刻蝕工藝, RCA 藥液, 氫氟酸，氫氟酸/硝酸混合液, 配方藥液等
伯努利夾盤可對晶片背面全面保護
多可回收2種化學藥液
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