美國(guó)ACM RESEARCH 刷洗設(shè)備
涂膠設(shè)備
• 可選配HMDS
• 涂膠
• 前烘
主要優(yōu)勢(shì)
創(chuàng)新的雙層旋涂方法
精確的涂膠厚度和均 性控制
腔體自動(dòng)清洗功能
進(jìn)的熱/冷盤(pán)模塊
技術(shù) 進(jìn),使用便捷
特性和規(guī)格
兼容8英寸和12英寸晶片
可配 多四個(gè)涂膠腔體,并配置腔體自清洗功能
每個(gè)涂膠腔體可配有兩種光刻膠噴嘴
去邊(EBR)噴嘴, 預(yù)濕噴嘴, 正背面清洗噴嘴
2到8個(gè)熱盤(pán),2到6個(gè)冷卻盤(pán),1到2個(gè)HMDS模塊